南電ABF、SiP載板擔綱主力 多層PCB、記憶體模組側翼支援
- 劉憲杰／台北
IC載板暨PCB大廠南電董事長吳嘉昭表示，2019年下半受惠5G基礎建設啟動，帶動高層數大尺寸網通晶片載板銷售大幅成長，加上系統級封裝(SiP)載板和手機中介板(interposer)等高階產品出貨動能向上提升，產品組合大幅改善，因此2019年得以在下半年轉虧為...
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