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頎邦攜華泰拚2021下半端成果 搶攻記憶體封測及新世代封裝

  • 何致中

驅動IC封測大廠頎邦科技宣布與記憶體封測華泰電子策略聯盟,雙方將建立長期合作關係。頎邦董事長吳非艱表示,首波合作領域將鎖定記憶體相關領域,頎邦前段的凸塊(Bumpi...

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