5G手機掀機殼寧靜革命 可成：新挑戰帶來新機會
- 李立達／台北
5G智慧型手機將於2019年陸續問世。金屬機殼大廠可成董事長洪水樹指出，5G需求對機殼產業將是大挑戰，首先是散熱需求會提升，其次是天線穿透面積必須擴大，可成已經針對5G進行很多開發計畫，洪水樹強調，技術挑戰也同時意味機會能進一步擴大領先優勢。
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