中文简体版   English   星期二 ,8月 20日, 2019 (台北)
登入  申請試用  MY DIGITIMES153
 
Advantech
DForum

5G手機掀機殼寧靜革命 可成:新挑戰帶來新機會

  • 李立達

5G智慧型手機將於2019年陸續問世。金屬機殼大廠可成董事長洪水樹指出,5G需求對機殼產業將是大挑戰,首先是散熱需求會提升,其次是天線穿透面積必須擴大,可成已經針...

本文限「科技」會員閱讀,請登入會員,或歡迎「申請加入會員」!

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請點選 申請個人帳號

服務加入辦法

若想立刻加入付費會員,請洽詢
客服專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
客服信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)