微軟新一代HoloLens將搭載高通Snapdragon 850 SoC
- 陳端武／綜合報導
多個消息來源已確認微軟(Microsoft)新一代混合實境(MR)頭盔HoloLens，將搭載高通(Qualcomm) Snapdragon 850系統單晶片(SoC)。這意味著新一代HoloLens將是1款Always Connected PC。本文開放免費閱讀時間已過，限「科技」會員、「科技產業報」訂戶閱讀，請輸入您的email驗證。
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