台積美日第3座廠規劃中 日本第3座位於熊本機場旁 智慧應用 影音
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台積美日第3座廠規劃中 日本第3座位於熊本機場旁

  • 陳玉娟台北

台積電台灣與海外擴產持續進行,但由於外在因素變動太大,計畫一變再變。李建樑攝(資料照)
台積電台灣與海外擴產持續進行,但由於外在因素變動太大,計畫一變再變。李建樑攝(資料照)

台積電近年啟動海外擴產計畫,原本僅延續台灣雙子星晶圓廠設計策略,美國亞利桑那州與日本熊本廠設計2座工廠,然繼美廠確定加碼3倍金額投資,第1、2座廠分別推進至4奈米、3奈米後,日廠也在多家供應鏈確認下,近期將宣布將導入6奈米製程,正式進入先進製程世代。

供應鏈透露,美日廠近期除傳出力邀台積電建置先進封裝新廠外,同時也希望台積電考慮再設第3座廠,其中,熊本廠受限基礎交通建設等考量,當地政府正評估提供鄰近機場腹地與過半補貼予台積電,助力日本補強最弱的高階晶圓製造實力,在台積電號召下,同時也令日本半導體上下游供應鏈更為完整。

台積電供應鏈近期月營收YoY表現

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據半導體供應鏈表示,台積電台灣與海外擴產持續進行,但由於外在因素變動太大,計畫一變再變,原以為美日德廠的產能規模不會太大,台積電在台有多個新廠據點將啟動,但目前海外擴產計畫反而能見度較高。

其中,台積電近年建廠採行雙子星晶圓廠設計規劃,也擴及美國亞利桑那州廠、德國德勒斯登廠及日本熊本廠,也就是一開始就是2座工廠設計。

而美國、日本已陸續確立第2座廠進度與規劃,美廠一、二期同時進行,分別為4奈米、3奈米設計,日前4奈米已將量產時間由2024年底延至2025年,3奈米製程則維持原規劃在2026年量產。

由於政府美國早已預留相當大的空間土地給台積電,近期供應鏈也盛傳第3、4座廠工程也在規劃中,美方也希望未來進一步推進至2奈米與1.4奈米世代,同時還包括1座先進封裝廠,希望台積電帶入更多供應鏈進駐。

而最受關注的日本熊本廠,據供應鏈表示,台積電已確定同意建置第2座廠,目前是停留在最後補助金額的討論,至少7,500億日圓補助金起跳,最高9,000億日圓,製程技術由12/16奈米再推進至6奈米(7奈米家族)。

由於日本政府對於重登半導體強國地位、補強高階晶圓製造的目標確立,因此對於台積電的要求再進一步擴大,首座廠還沒量產、第2座廠才確立下,第3座廠及先進封裝廠也希望台積電能開始考慮,且為解決交通基礎建設問題,日本政府已另尋機場旁土地且持續提供補助,據了解,目前台積電也開始評估中。

台積電一開始願意前往日本,主要原因有三:首先是最大客戶(蘋果)要求,希望台積電全力協助其最大供應商(Sony)。

二則是台積電多年來原本就緊繫與日本的共生共榮關係,期拉升材料研發能力及確保產能供給;三則是日本政府提供的建廠補助符合台積電需求,以及來自Sony與車用客戶長單落袋,大大降低了營運風險,預計2025年即可實現獲利。

而供應鏈指出,除了蘋果要求與車用訂單外,日本也加速第三類半導體、通訊、AI、量子運算等更加先進的研發創新技術,光是AI晶片需求規模預估不斷上調,因此急需台積電助攻。

據了解,原本台積電與日本政府達成的協議,在供應鏈合作方面會優先考慮日本業者,但近期在考量成本、技術、配合度及嚴謹驗證下,台積電也開始擴大台供應鏈規模。

由於日本在土地、人力等成本上與台灣相仿,不少業者積極前往熊本部署,積極爭取訂單,包括閎康已在熊本設置第2個實驗室,11月開始接單,2024年1月就滿載。

另外,設備廠日揚、明遠也早已買地建廠,預計2024年中完工,台廠繼台灣、中國後,在台積電帶動下,在熊本正形成半導體產業聚落。

台廠就表示,日本政府對於台積電在日設廠至少有4座廠的期待,而越多產能開出,也才能吸引供應鏈遠赴海外跟進設廠。


責任編輯:陳奭璁