每日椽真：中國半導體「單純替代」思維的危機 | 三星半導體人事異動的背後兩大考量？

早安。

國巨透過私募入股電源管理IC（PMIC）廠力智，將成為力智最大單一持股的策略股東，交易總金額不超過新台幣53.13億元。據了解，力智長期對國巨採購被動元件，促成這樁入股案。回顧國巨過去6年，年年都有讓同業難以聯想到的購併或入主案，國巨的下一步為何？

另外，三星電子HBM3E未通過NVIDIA的測試。儘管三星隨後出面解釋仍引起各界高度關注，報導將三星HBM3E未通過NVIDIA測試的原因，歸於發熱、能耗等問題。業界人士則透露，三星HBM3E樣品的耗電量為SK海力士的2倍以上。不過，NVIDIA若想提高價格協商力，就須分散HBM供應鏈。

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：

安華強化大馬半導體重鎮形象　檳城去年吸引130億美元外資

馬來西亞首相安華（Anwar Ibrahim）於5月22日～24日訪問日本，期間出席由日經（Nikkei）舉辦的「亞洲的未來」（The Future of Asia）活動。在地緣政治關係緊張的局勢之下，馬來西亞被視為跨國企業分散供應鏈的落腳處，安華的演講也再次強化了這樣的形象。

安華認為，當前全球有三大趨勢正在影響各國的政策制定：地緣政治、數位化，以及氣候變遷。世界多處緊張局勢正在醞釀，晶片的貿易限制也更嚴格，跨國企業都在尋找避風港，而馬來西亞成了可靠的夥伴。

中系智慧座艙晶片　誰能成下一個「高通」替代？

手機晶片霸主高通（Qualcomm），如今正在席捲人工智慧（AI） PC與智慧座艙晶片市場，憑藉Snapdragon 8295順理成為汽車賽道的座艙「霸主」。誰打入的車廠多，誰就建立更高的競爭壁壘，不僅高通，聯發科也在效能比拚上「頂峰相見」，紫光展銳、芯馳等中國本土晶片廠也著手開拓疆域，意味著智慧座艙晶片市場將重塑格局。

在新能源汽車全面比拚智慧化的下半場，談及智慧座艙，就不得不提高通Snapdragon 8155晶片，多年前正值汽車晶片處於短缺之際，8155晶片「橫空出世」令高通順利自手機賽道跨入汽車賽道，隨著晶片迭代，如今Snapdragon 8295被視為旗艦代表作。

台製AI伺服器產能供不應求　部分電子零組件出口轉內銷

生成式AI（Generative AI）造成NVIDIA晶片大賣，推出HBM產品的DRAM業者也接單接到手軟。更奇特的是，凡是用在AI伺服器的零組件價格都特別高。這使得台灣部分外銷的電子零組件開始轉為內銷，賣給廣達等AI伺服器業者後，再出口到歐美市場。

台灣經濟研究院24日發布景氣動向調查，根據該機構的調查，資通與視聽產品受AI商機、供應鏈重組及相關業者擴大在台生產等影響，年增114.57%，部分電子零組件流向由出口轉變為內銷，以致出口年減幅度擴大。

三星人事異動的背後　對抗台積電、進行中大型購併？

最近南韓業界傳出消息，指在三星電子（Samsung Electronics）發布半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門負責人異動前，DS部門轄下晶圓代工事業部，早已悄悄進行高階主管人員調動，據傳是由新任DS部門負責人全永鉉操刀，目的是為了克服半導體事業危機。

韓媒首爾經濟引述業界消息，指三星新任命DS部門負責人全永鉉之前，晶圓代工事業部進行了一次高階主管調動，隸屬於晶圓代工事業部轄下的晶圓代工企業企畫室（Foundry Corporate Planning；Foundry CP），常務金瑢相及盧美正（音譯）被調往三星半導體美洲分公司（DSA）。
 

中國半導體未擺脫「單純替代」思維　專家憂心3~5年內淪至中低階

2024年在AI應用的刺激和帶領下，全球半導體產業有望呈現復甦反彈態勢，從4月間的SEMICON China展會中，已經能夠感受到中國半導體產業的熱度和發展態勢。

再從日前於廣州舉行的第26屆中國IC製造年會，由集成電路分會理事長葉甜春發表的重磅主題演講來看，特別是其中豐富的產業數據，從更廣泛的視角展示了中國IC產業的發展。

責任編輯：陳奭璁