AGC半導體玻璃基板2028量產 耗能比塑膠減3成
- 江仁傑／綜合報導
2025年美國消費性電子展（CES 2025）雖然名稱以消費電子為主，不過面向廠商客戶的半導體材料廠也與會參展。如日本特殊玻璃與材料製造商AGC（原名旭硝子；Asahi Glass）展示了開發中的下一代半導體封裝技術產品，即以玻璃材質替換塑膠材質的玻璃基板，將...
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