ASIC大軍強襲 黃仁勳一招「NVLink Fusion」化敵為友
NVIDIA執行長黃仁勳於COMPUTEX主題演講中,再次揭露AI發展藍圖。
2025年第3季登場的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升,Blackwell架構透過NVLink技術,能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型晶片」。
相較3月GTC所釋出的內容,黃仁勳首度發布「NVLink Fusion」策略,允許客戶建立半客製化AI基礎設施,整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器,合作夥伴包括聯發科、Marvell、世芯等多家業者。
換句話說,NVIDIA採取更開放的生態系統策略,合作代替競爭,因應各路人馬挑戰。
黃仁勳COMPUTEX主題演講複製3月美國GTC大會元素,除AI技術最新發展與願景外,如黃仁勳預告將有驚喜,果然誠意十足,精彩度不輸美國GTC場次。
針對與台灣供應鏈合作,黃仁勳表示,NVIDIA將台灣定位為全球智慧製造的中心,Omniverse數位分身(Digital twin)技術與Isaac機器人平台賦能台灣製造業,人形機器人將成為下一個數兆美元產業。
黃仁勳也首度宣布NVIDIA與台積電、鴻海及台灣政府合作,共同打造台灣首座大型AI超級電腦,作為台灣AI基礎設施和AI生態系統的基石。
同時傳聞多時的台灣新辦公室據點也確定落腳士林、北投,也就是北士科園區,並取名為NVIDIA Constellation。
值得注意的是,面對眾廠紛加大ASIC研發,博通(Broadcom)、Google、AWS等大廠為首的ASIC大軍,正力圖截斷NVIDIA AI晶片獨霸地位,黃仁勳在1年前就預告會跨入ASIC戰場,CSP業者客戶會成為NVIDIA競爭對手,但同時也都還會是NVIDIA的客戶。
1年後,黃仁勳正式發布NVLink Fusion,這個策略,可讓各產業利用全球最先進普及的運算網狀架構NVLink建置之龐大合作夥伴生態系,打造半客製化的AI基礎架構。
包括聯發科、Marvell、世芯、Astera Labs、新思科技(Synopsys)與益華電腦(Cadence),將率先採用NVLink Fusion,可實現客製化晶片的擴展,以滿足模型訓練與代理型AI(Agentic AI)推論繁重的工作負載需求。
富士通(Fujitsu)與高通(Qualcomm)的CPU利用NVLink Fusion,也可以與NVIDIA GPU整合,打造高效能的NVIDIA AI工廠。
黃仁勳指出,數十年來,資料中心架構首度必須從根本上進行重新架構,AI正融入各個運算平台。NVLink Fusion開啟了NVIDIA的AI平台與豐富的生態系,幫助合作夥伴建置專門的AI基礎架構。
半導體供應鏈業者認為,AI GPU與ASIC晶片是「互補而非替代」。
隨著技術推進與廣泛應用,ASIC出貨應有明顯躍升,但由於AI晶片整體市場規模擴大,NVIDIA市佔可能由逾9成下滑至70~80%,價格、毛利仍是最佳。
而今,各廠推出自研ASIC晶片,NVIDIA以合作代替競爭,比直接推出ASIC正面交火來得更好。
GPU具有大量的處理核心,是為處理大規模平行運算而設計,現已被廣泛應用於各種運算密集型任務,尤其是在深度學習等領域。此外,GPU生產成本相對較低,適用於多種市場需求,開發時間也較短。
而ASIC是為AI推論等特定任務而量身定制的晶片,不及GPU靈活,初期開發成本高,因此設計專用的ASIC需要大量的前期研究、設計、驗證和生產,開發周期相當長。
如Google、AWS分別在2013、2015年投入研發ASIC,微軟(Microsoft)與Meta分別為2019年、2020年加入,但目前才開始略有成果。
另一方面,NVLink Fusion也為雲端供應商提供了一種簡單的途徑,可利用任何ASIC、NVIDIA的機架規模系統與端對端網路平台,將AI工廠擴展到數百萬顆 GPU。
運用NVLink Fusion,超大規模雲端業者可與NVIDIA合作夥伴生態系合作,整合機架規模解決方案,在資料中心基礎架構進行無縫部署。
當中,NVLink Fusion讓富士通與高通等業者,能夠在機架規模的架構中,將旗下客製化CPU搭配NVIDIA GPU使用,大幅提高AI效能。
富士通的下一代處理器FUJITSU-MONAKA採用Arm技術的2奈米CPU,將直接連接至NVIDIA架構,為全新類型可擴充、自主且永續的AI系統奠定基礎。
NVIDIA最新第五代NVLink平台包括GB200 NVL72與GB300 NVL72等運算密集的機架,可為每個GPU提供1.8 TB/s的總頻寬,比PCIe Gen5快14倍。
多家雲端業者皆已部署NVIDIA NVLink方案,利用NVLink Fusion在NVIDIA機架架構將異質晶片資料中心標準化,可加速產品上市時間。
責任編輯:何致中
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