ASIC「內卷」小廠求生難？ 晶片龍頭多元方案寸土不讓
- 劉憲杰／台北
近期關於特用晶片（ASIC）市場前景可期的說法愈來愈多，各大主要業者及研究機構，都陸續上調2026~2028年雲端ASIC需求規模，並強調除了雲端服務（CSP）大廠動能強勁外，企業端需求也陸續竄出。然而，市場潛力高，競爭者自然積極，業界也有一種說法：「...
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