每日椽真:全球半導體「三最」都在台灣 | 二線手機恐跌入「斬殺線」| 魏哲家的surprise
早安。
台積電(TSMC)董事長暨總裁魏哲家在日本會見首相高市早苗,宣布一項新的Gigafab(超級晶圓廠)計畫,地點選在熊本,並將導入台積電3奈米先進製程。現場出現一段意外插曲:魏哲家在致詞時突然從口袋拿出一本書,讓在場的日本首相高市早苗當場露出驚訝神情。
據現場內容,魏哲家先向高市首相致意,感謝她在行程繁忙之際撥冗出席。他接著表示自己「一直是首相的強力支持者」,並提到首相在五年前出版的一本書。
話音剛落,魏哲家隨即從口袋拿出高市的著作《美しく、強く、成長する国へ。―私の「日本経済強靭化計画」》(直譯:邁向美麗、強韌、成長的國家——我的「日本經濟強韌化計畫」),並當場展示給現場媒體與貴賓。這一幕讓高市首相明顯感到意外,也讓現場氣氛瞬間升溫。
魏哲家隨後回到主題,宣布台積電將在熊本推動新的Gigafab計畫。該晶圓廠在正式投產後,將採用台積電3奈米製程技術。他並強調,人工智慧(AI)將是下一階段推動產業變革的關鍵技術,未來不僅會在半導體與科技業發揮影響力,也將讓汽車、醫療、工業等各領域受益。
在魏哲家發表計畫後,高市首相也在致詞中指出,力積電(PSMC)進軍熊本,對日本而言是「一直缺少的關鍵拼圖」,將使日本得以在國內實現先進邏輯半導體的生產。她並表示,此舉也會誘發更廣泛的相關投資,帶來顯著的經濟效益。
Digitimes在另一篇文章,也發現魏哲家去年在川普白宮與今年日本首相官邸,都有共同的特點,請看這篇報導。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要:
2025年台灣經濟成長8.63%創15年新高。經濟部長龔明鑫5日表示,台灣有以半導體為基礎的供應鏈韌性,提供全球AI發展的基礎,2026年在高基期下,台灣經濟持續展現韌性及彈性;此外台積電在台灣的投資沒有減少,不會有「空洞化」的疑慮。
經濟部5日召開年終記者會,將經濟部主管的所有業務做重點績效回顧,並提出2026年的施政方向。龔明鑫在記者會上表示,中國大陸經濟不穩有通縮疑慮,但對台灣來講,NVIDIA執行長黃仁勳一年來台灣好幾次,主要就是要預訂台積電和下游伺服器組裝廠的產能,這是台灣2026年出口可持續成長的重要基礎。
人形機器人進工廠關鍵在「數位分身」 黃仁勳:未來十年將迎機器人全面爆發
NVIDIA執行長黃仁勳近期表示,未來十年將是機器人技術全面加速發展的關鍵時期,而真正讓人形機器人得以落地工廠的核心關鍵,在於AI 與數位分身的深度整合。
黃仁勳近期受邀出席達梭系統年度大會並擔任演講嘉賓與達梭系統執行長Pascal Daloz對談,而會後在接受全球媒體聯訪環節時,也針對實體AI大熱的人形機器人發展提出看法。
智慧型手機產業在 AI 浪潮推動下,迎來新一輪硬體升級循環,然而這波升級所帶來的效應遠超乎想像,甚至非「利多」因素居多。相反地,記憶體價格快速攀升,正重新重組市場格局與成本結構,將手機廠獲利空間推向極限,低價手機均已瀕臨「斬殺線」。
據供應鏈人士指出,當記憶體成本已近乎佔中低階手機成本的一半時,中小品牌原有的價格競爭模式已難以為繼,市場正加速品牌間的生存拉鋸。
TI 15年來最大規模收購 藉Silicon Labs構築AIoT技術護城河
德州儀器(TI)近日宣布將以75億美元,收購IoT無線傳輸大廠Silicon Labs,預計2027年上半完成。但這項宣布令市場大為驚訝,因為將是TI自2011年收購國家半導體(National Semiconductor)以來,最大一筆收購案。
外界認為,TI和Silicon Labs經營的市場和應用類型多數重疊,不過Silicon Labs以各類無線傳輸晶片為主力,顯然TI此次的收購策略,計劃一次補足無線傳輸的技術能力,以確保在未來的AIoT市場保持競爭力和影響力。
武漢晶圓廠緊鑼密鼓趕裝機 長江存儲三期將帶動本土設備密集交機
中國半導體產業投資動能再度聚焦武漢當地。長江存儲位於武漢的第三期目前已進入密集裝機階段,潔淨室內多項關鍵製程設備正陸續進場,施工、設備安裝與調試作業同步推進,全力趕在今年下半完成建廠並啟動投產。
據了解,長江存儲三期為武漢近年少見的「千億級」人民幣IC投資案,自規畫啟動以來即被視為中國記憶體產業擴產的重要里程碑。
責任編輯:陳奭璁









