玻璃基板量產時程提前 鈦昇2027年下半試產
- 陳玉娟／台北
半導體設備廠鈦昇表示，2026年上半營運已明顯回升，下半年產能幾乎滿載，訂單能見度已至2027年第1季，除了AI相關設備持續放量外，原市場預估2028年才開始試產的玻璃基板，已提前至2027年下半導入，代表整體設備需求將提前啟動，公司多年布局的玻璃基板、TG...
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