CPO難題待解 擋不住800G與1.6T矽光熱
- 王君毅／台北
8月20日由DIGITIMES主辦的半導體產業前瞻趨勢論壇中，DIGITIMES分析師許凱崴以「矽光子晶片業者的競合策略」為題，分享矽光子產業觀察。許凱崴表示，AI叢集互聯的需求持續擴大，將帶動光通訊產業的產值...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－AI on Chips洞見半導體趨勢
- 算力瓶頸衝向太空 聯發科梁伯嵩：未來100萬顆H100只是中段班
- 光通訊何時走進AI伺服器機櫃？ 陳辰妃：2028是關鍵觀察年
- AI ASIC卡位戰升溫 聯發科取得Google TPU大單三大關鍵因素
- ASIC、GPU估2027年黃金交叉 AI推動記憶體「質變」
- 三大記憶體原廠2026年營收衝3倍 2027產能開出才見漲勢降溫
- CPO難題待解 擋不住800G與1.6T矽光熱
- 散熱、可維修性、熱串擾一次攤開 CPO進資料中心先過這關
- FOPLP化圓為方遇三大障礙 台廠在美日韓同業中布局領先
- AI資料中心HVDC推動SiC、GaN升級 垂直供電迎物理挑戰
- Agentic AI開啟人形機器人新紀元 5年跳增逾3倍
- 美國AI付費率僅3% Token成本催生邊緣AI伺服器商機
- 電力供給追不上AI算力成長 晶片、光互連架構拚能源效率
- 推論經濟時代來臨 黃欽勇示警：台灣AI資料中心容量不到南韓1/6
