「台灣IDM」概念的最後一哩 大聯大投控LaaS模式桃園起飛
- 何致中／桃園
前言:
2020年疫情爆發以降，台灣半導體群聚效應備受全球關注，晶圓代工龍頭台積電、封測代工龍頭日月光投控、IC設計龍頭聯發科...責任編輯：陳奭璁
本文限「科技」會員閱讀，請登入會員，或歡迎「申請加入會員」！
會員登入
服務加入辦法
若想立刻加入付費會員，請洽詢
會員專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
加入已選取到「關鍵字追蹤」
什麼是「關鍵字追蹤」
