半導體、載板資本支出旺 設備廠接單動能看至2023
- 王貞懿／台北
IC載板需求熱絡，欣興董事長曾子章日前指出，2022年ABF載板依舊會維持約2成的供需缺口，更預測在大尺寸晶片用的ABF載板，供不應求的狀況將延續更長一段時間，與大客戶的合作案只少已談至2026年。
這也意味著資本支出將持續擴張，最...
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