半導體、載板資本支出旺 設備廠接單動能看至2023 智慧應用 影音
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半導體、載板資本支出旺 設備廠接單動能看至2023

  • 王貞懿台北

IC載板需求熱絡,欣興董事長曾子章日前指出,2022年ABF載板依舊會維持約2成的供需缺口,更預測在大尺寸晶片用的ABF載板,供不應求的狀況將延續更長一段時間,與大客戶的合作案只少已談至2026年。

這也意味著資本支出將持續擴張,最...

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