先進封裝技術競逐略有起伏 HPC導入熱度高於手機AP 智慧應用 影音
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先進封裝技術競逐略有起伏 HPC導入熱度高於手機AP

  • 何致中台北

儘管傳統半導體專業封測代工(OSAT)廠中,已有部分業者率先出現短單、急單的回神,這反應了特定先行出現庫存調整的IC品項市況變化,主要集中在成熟晶片領域。熟悉晶圓級(Wafer-Level)先進封測供應鏈業者則坦言,相比往年,頂級的高階封裝需求還是相對淡了一...

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