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Research Insight:台灣、印度優勢互補 為台IC設計帶來新機會

  • 陳澤嘉研究中心

印度半導體IC設計產業相對完整,晶圓製造與封測仍顯不足。法新社
印度半導體IC設計產業相對完整,晶圓製造與封測仍顯不足。法新社

印度在經濟成長與人口紅利基礎上,國內消費力持續提升,已成全球重點半導體市場,此外,隨印度製手機、車輛外銷量成長,將同步帶動印度半導體需求增加。

DIGITIMES Research發布一系列印度科技產業深度研究報告,目前印度半導體產業僅IC設計、EDA/IP領域發展相對完整,晶圓製造與IC封測能力仍顯不足。

全球IC設計雇用人才分布

全球IC設計雇用人才分布

據此,印度政府頻頻拋出半導體製造與設計激勵政策,如2021年發布的Semicon India計畫,規劃提撥7,600億盧比(約100億美元)經費補貼投資,目標設置2座晶圓廠;而設計產業基礎設施相關激勵措施(Design Linked Incentive;DLI)計畫,則預計培育8.5萬名半導體設計人才,強化印度半導體設計人才庫。

DIGITIMES Research指出,印度具軟韌體研發人才優勢,可與台灣半導體產業互補,除雙方合作晶片與軟韌體開發、或至當地設立研發中心,印度亦是半導體IP授權的重點市場,則台印合作有望為台灣IC設計業者帶來新的成長機會。更完整的印度產業報告,請見DIGITIMES Research《印度半導體市場與產業分析》

責任編輯:游允彤