挑戰NVIDIA的矽光子新創
- JessieChuang／專欄
後摩爾時代，小晶片堆疊先進封裝技術—Chiplets或3D-IC（含2.5D）已成為推進功耗、效能和面積（PPA）綜合效能的大趨勢之一，將來自不同製程的晶片緊密堆疊可帶來突破性的PPA提升，原因包括摩爾定律在物理與經濟上已到了極限、結合來自不同製...
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Jessie Chuang
畢業於台灣陽明交通大學電子工程研究所，早期職涯在台灣參與半導體產業起飛的快速成長期。移民美國後，關注科技產業研究與投資（AI基礎建設、半導體、能源轉型、國家安全相關），曾任美國VC/PE公司 Partner，現專注追蹤分析市場與公司數據，發掘高潛力的國際深科技新創，以Global League（G-L.Ventures）連結投資人合作投資；她支持美國與國際公司的合作，協助國際公司到美國落地，致力協助台美企業合作。
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