蘋果攜手博通打造AI伺服器晶片 Baltra預計2027年登場
- 李佳翰／綜合報導
早於5月時並曾有報導指出，蘋果（Apple）正與博通（Broadcom）合作開發代號為「Baltra」的專屬人工智慧（AI）伺服器晶片，採用台積電N3E製程節點製造，顯示蘋果正為大規模AI服務建立自有運算基礎設施。如今則有最新消息指出，...
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