燧原秀中國首顆CoPoS AI晶片樣品 布局先進封裝新技術
- 林佑真／台北
中國AI晶片業者燧原科技於2026世界人工智慧大會（WAIC 2026）期間宣布，與上海先封科技共同展示採用玻璃基CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板級先進封裝的AI晶片樣品。燧原表示，此為中國首度公開展...
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