日本三大銀行擬提供Rapidus最高135億美元融資 日本政府將提供擔保
- 江仁傑／綜合報導
日本三大銀行已向目標量產最先進晶片的Rapidus，傳達融資意願，規劃在2027年度（2027/4~2028/3）起，分階段提供合計最高2兆日圓（約135億美元）的融資。這是為了確保Rapidus在2027年度開始量產所需投入的資金，並穩定其財務狀況。
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