日本Toppan加速玻璃基板、有機RDL中介層研發 目標2030年度量產
- 江仁傑／綜合報導
日本Toppan為加速下一代半導體封裝技術的研發與量產準備，將在2023年收購的日本石川縣能美市工廠（原JOLED工廠）引進一條先進試產線，目標於2026年7月開始運作。試產線的投資額約達400億日圓（約2.6億美元）。據Toppan...
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