Rapidus成功試製AI晶片玻璃中介層 對台積競爭能力升級
- 江仁傑／綜合報導
以量產最先進晶片為目標的日本半導體廠Rapidus，開發出一項能降低人工智慧（AI）晶片生產成本的技術，也就是全球首款以大型玻璃基板切割而成的中介層（Interposer）。日經新聞（Nikkei）報導，Rapidus已成功開發出全球首件從...
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