先進封裝與面板製程尺度相近 產發署看好轉型優勢
- 莊衍松／台北
面對中國業者價格競爭壓力，台灣面板產業營運挑戰加劇，但AI晶片帶動先進封裝需求擴大，也讓面板業在既有技術基礎上看見轉型契機。經濟部產業發展署署長邱求慧表示，先進製程的線寬約2奈米，先進封裝是1~2微米，和面板業可掌握的10微米線寬相近，該署2026年會提供新...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
