光模組CSP拚命拉貨 環宇接收和發射端目標2026量產
- 劉千綾／台北
AI帶動全球資料傳輸量高速成長，化合物半導體環宇-KY表示，目前光模組市場供不應求，CSP客戶都在拚命拉貨，環宇已布局接收和發射端產品，2026年目標為200G PD和CW Laser產品量產，預計出貨量將較2025年提高。NV...
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