2030年全球晶片製造碳排看增3成 半導體產業面臨氣候變遷加劇考驗 智慧應用 影音
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2030年全球晶片製造碳排看增3成 半導體產業面臨氣候變遷加劇考驗

  • 徐畇融綜合外電

為滿足人工智慧(AI)高速發展的記憶體晶片需求,許多晶片製造商正積極提升產能,但卻因此增加半導體產業的碳足跡,並可能導致氣候變遷加劇。彭博(Bloomberg)報導,晶圓產量的增加、製程的複雜...

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