扇出型封裝掀新戰局 WMCM、FOPLP成兩大主軸
- 王嘉瑜／台北
先進封裝市場正迎來結構性轉折，其中，扇出型封裝（Fan-out Packaging）憑藉切入成本與效能的甜蜜點，在AI行動裝置、高效運算（HPC）等應用領域，被視為關鍵的下世代技術解方，亦成為Foundry與OSAT業者積極搶進的新戰場。
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