南韓學界點名「封裝材料」遭輕忽 檢測實力也成先進封裝關鍵
- 江承諭／首爾
隨著AI時代推升半導體性能要求，摩爾定律瀕臨極限，系統整合與封裝設計受到關注。南韓學者認為，過去封裝材料技術被低估，必須持續朝向導熱性與介電特性同步最佳化的方向發展。此外，檢測技術革新也將成為影響良率、效能與量產競爭力的關鍵。成均館...
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