（專訪）緯穎總經理林威遠：呼朋引伴化解AI電力、散熱、光通訊三挑戰

AI革命中心點就在台灣，上下游供應鏈正全速運轉，DIGITIMES新聞團隊獨家專訪緯穎總經理林威遠。林威遠點出，AI資料中心正面臨「三大挑戰」，包括電力、散熱與通訊連結。

因應挑戰，緯穎已策略投資共同封裝光學（CPO）解決方案商Ayar Labs，並與IC設計服務業者創意電子合作。林威遠表示，緯穎會呼朋引伴，串成生態系，畢竟AI商機很大，沒有一家可以獨吃。

緯穎在COMPUTEX 2026展出CPO技術，匯聚Ayar Labs、創意電子、波若威、康寧（Corning）、上詮、Molex、Senko及泰科電子（TE Connectivity）等生態系夥伴。緯穎攤位每天人流量高達2萬多人，主要人潮「熱區」也都集中在散熱與光通訊2大區。

林威遠指出，運算愈來愈快，耗電愈來愈高，從系統設計的角度來看，減少功率損耗（power loss）也同時減輕散熱壓力。目前緯穎正與夥伴研究鑽石塗層與複合材料等散熱方案，希望透過材料導熱效率提升，改善散熱表現。

其次，系統內散熱設計，不是每個發熱源的發熱均等，有的點會特別熱，因此透過3D列印技術，在水冷板（Cold Plate）印出微通道（Microchannel），藉由加速流量來提高散熱效率，並且兼顧不同點發熱的現況。

緯穎也與夥伴開發雙面水冷板，減少電力傳遞距離，過去電源元件放在晶片旁邊，現在放在晶片背面，透過垂直供電模式，藉此縮短距離，減少功率損耗，但此設計會導致板子較薄，因此雙面冷板的功能不只提高散熱效率，還有結構支撐的效用。

緯穎已開發出能夠解6 kW的雙面水冷板，較現行已量產的2 kW，能解更多熱，且現行量產的產品高度為1U；新開發的6 kW水冷板採薄型設計，整體高度僅0.5U，更進一步節省空間。此外，也在與夥伴開發太空資料中心的散熱方案。

另一挑戰在通訊連結，光通訊被視為最佳解，緯穎也透過策略投資Ayar Labs，切入光通訊領域。林威遠指出，AI資料傳輸量愈來愈大，光通訊的好處就是頻寬大、傳輸距離長、耗電低，實際設計導入到系統端時，卻有很多困難。

林威遠指出，光通訊導入系統最大困難之一是「繞線」。如果繞不好，光無法穿透，且不能折彎，整個系統有非常多的光纖需要繞線，屆時量產性也是困難點，這也是緯穎在與Ayar Labs合作中，可以提供價值之處。

林威遠表示，4年前已認識Ayar Labs，也很有興趣，只是當時市場尚未起來，因此沒有合作，如今光通訊已經是AI資料中心傳輸連結的關鍵之一，而Ayar Labs不懂系統，如何在系統內設計、如何生產，如何散熱，都是緯穎的強項。

林威遠表示，緯穎會呼朋引伴，找光纖陣列單元（Fiber Array Unit；FAU）、光纖、收發器（transceiver）等國內外廠商一起合作，變成生態系。緯穎近期也宣布與創意電子合作，林威遠表示，與創意之間沒有規劃目標，只期待有更多的發展可能。從Ayar Labs到創意電子，也可看出系統組裝廠在AI時代的重要與價值。

至於電力，林威遠表示，緯穎會採雙模式，一為積極與當地政府合作，申請接通市電，惟市電接通較慢，二為購買天然氣發電設備，比如在美國德州，出錢買設備，也提供地方放天然氣儲存槽與發電機設備，再由合作夥伴幫忙營運，來滿足工廠生產端的電力需求。