Google TPU多元化逼近晶圓代工端 聯發科等ASIC廠如何接招？
- 劉憲杰／台北
近期Google在TPU產品要求擴大供應鏈多元性的消息持續傳出，除了幾乎已確定下一代產品將採用英特爾（Intel）EMIB封裝技術，近日最新消息則指出，Google在前段的晶圓製程也已打算找上三星電子（Samsung Electronics）支援，以此儘量擴大產...
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