鴻海半導體大業逐步成形 設計、封測、SiC、矽光子多線推進
- 杜念魯／台北
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鴻海董事長劉揚偉日前透露，集團旗下將有一家IC設計公司規劃在台掛牌，時間點最快落在2026年，並可能選擇創新板。雖然劉揚偉並未點名公司名稱，但外界推測，最可能的對象為鴻晶科技。
外界認為，這次投入資本市場的規劃，代表著鴻海在半導體領域的布局，不再只是散落於各地的轉投資與專案合作，而是開始進入新一波產業整合與發展的新階段。
據了解，鴻晶科技長期定位於系統單晶片（SoC）設計服務、Silicon IP、驗證與特用晶片（ASIC） Turnkey服務，若走向資本市場，意義並不僅在於替集團增加一家半導體產業的新兵，而是反映鴻海正逐步把過去以系統組裝為核心的製造能力，開始往上游IC設計、客製化晶片與系統級整合進行延伸。
特別是在AI伺服器、電動車（EV）、機器人與新世代通訊等應用快速推進下，集團對於晶片的定位，也已不再只是透過外部採購的元件，而是能影響系統效能、成本結構與供應鏈掌控力的關鍵環節，因而對半導體供應鏈的投資也需要格外慎重。
其實，鴻海在半導體領域的投資發展甚早，不過，近年陸續將原本發散的投資方向，逐步往集團的3+3+3策略靠攏，目的就是要建立一套更貼近終端系統需求的垂直整合藍圖。
這套藍圖又大致可分為IC設計與ASIC服務、功率半導體與碳化矽（SiC）、封測與先進封裝、成熟製程與區域化製造等，為因應集團發展需求進行的布局。
在IC設計端，鴻晶科技主要是補足SoC設計服務與ASIC Turnkey能力；至於天鈺科技，則屬於泛鴻海早期IC設計投資，產品重心在顯示驅動晶片（DDI IC）與電源管理晶片（PMIC）。
相關的布局，反映出鴻海不只希望能掌握硬體組裝製造，也希望在客製化晶片與關鍵IC規格定義上取得更高主導性與自主性。
在功率半導體方面，鴻海在布局上，是由鴻揚半導體承接SiC晶圓製造及模組角色、國創半導體則是鴻海與國巨共同建立半導體的控股公司，又再透過入股富鼎，先進補上金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）與高壓功率元件能力。
此外，鴻海也透過投資盛新材料，強化SiC基板供應。這代表鴻海正從材料、晶圓、元件到模組，逐步補齊電動車、充電、AI資料中心電源與工業應用所需的功率半導體供應鏈。
至於封測與先進封裝則是另一個快速成形的區塊。如訊芯原本就是鴻海體系內重要的系統級封裝（SiP）與高速光通訊模組封測平台，近年隨AI資料中心頻寬需求升高，高速光收發模組、共同封裝光學（CPO）與SiP的重要性同步提高。
中國的青島新核芯科技，則是鴻海與工業富聯體系在晶圓級封測上的重要布局，涵蓋Bump、RDL、晶圓測試、與成品測試等服務。
另在海外布局方面，鴻海透過馬來西亞DNeX間接連結SilTerra 8吋晶圓廠，並透過併入夏普（Sharp）相關資產延伸日本半導體雷射與光電元件布局。這些投資雖然不等同於先進邏輯晶圓代工，但對車用、工控、顯示、感測、電源與光電元件等成熟製程需求，仍具有供應鏈補位意義。
此外，鴻海在歐洲，日前也宣布與Radiall、Thales在法國成立Tessalia Technology，切入SiP封裝測試，強化歐洲在地半導體供應鏈；印度方面，HCL-Foxconn合資的India Chip則聚焦以顯示驅動IC為主的封測服務。
這些布局規劃，顯示鴻海的半導體產業布局已從台灣、中國延伸到歐洲與印度，逐漸具備全球化後段製程網路。
從整體規劃來看，鴻海在半導體領域的布局是以系統需求為核心，往上掌握IC設計與關鍵元件，往中游補強功率半導體與成熟製程資源，再往後段建立SiP、光通訊與先進封裝能力，並透過全球化布局來支撐後續供應鏈在地化的需求。
外界對鴻海在半導體領域的版圖觀察，也需要重新以能否形成可商業化、可複製，並與AI伺服器、電動車及新世代通訊事業產生實質綜效的完整供應鏈能力來進行檢視。
責任編輯：何致中
