日月光OCP揭「AI封裝三部曲」 先進封裝、CPO、垂直供電
- 王嘉瑜／台北
2026 OCP APAC Summit登場首日，日月光半導體研發副總洪志斌以「Advanced Packaging：Enabling AI at Scale」為題，發表主題演講，提出次世代AI封裝三部曲（trilogy），分別為先進封裝、光學互連、垂直供電。
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