先進封裝載板升級遇物理極限 陶瓷核心層材料崛起比拚玻璃
- 王嘉瑜／台北
隨著AI硬體對效能要求提升，不僅晶片封裝體積變大、複雜度提高，連帶封裝載板也面臨大尺寸、高層數、低翹曲、高精度等挑戰。然而，單純靠傳統製程技術的升級，正逐漸走向物理極限，也讓業界開始思考次世代核心層（core）材料的可能性。供應鏈觀察...
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