IC設計需求大幅下修 二、三線成熟製程價格鬆動
- 劉憲杰/台北
半導體需求隨著全球總經轉壞持續降溫,IC設計業者已經不期待下半年傳統旺季表現,紛紛開始積極調整投片策略,修正自身的庫存水位,原本相當吃緊的成熟製程產能,陸續出現鬆動狀況。
尤其在8吋產能方面,包括大尺寸顯示驅動IC(DDI)、消費性微處...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字