日月光矽光子先進封裝攜台積　一線客戶今年下半小量產

半導體封測代工(OSAT)龍頭日月光集團於矽光子(SiPh)先進封裝領域報喜，攜手台積電一起合作，打入國際一線客戶的光學共同封裝(CPO)產品，2022年下半可望進入小量生產階段。日月光集團營運長吳田玉在Semicon Taiwan 20...

本文開放免費閱讀時間已過，限「科技」會員、「科技產業報」訂戶閱讀，請輸入您的email驗證。
若還未加入，歡迎「申請加入科技會員」，可閱讀全站新聞及使用資料庫服務。
或可訂閱免費的「科技產業報」，每日可閱讀2則以上開放新聞。

申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)

會員信箱：
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)

申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)

會員信箱：
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)

議題精選－SEMICON Taiwan 2022精彩回顧