太瀚發表手寫觸控模組 聯電董座將站台助陣 智慧應用 影音
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太瀚發表手寫觸控模組 聯電董座將站台助陣

  • 李洵穎台北

隨著晶圓代工產業逐漸趨於成熟,聯華電子近年來積極布局其他IC領域,包括3D IC、3G手機晶片及觸控面板等皆有涉獵。其中在觸控面板部分,聯電轉投資的太瀚科技將於7日發表手寫觸控模組,而身兼2家公司董事長洪嘉聰也將出席站台助陣。聯電於2006...

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