SK海力士：新一代封裝技術發展三關鍵
- 江承諭／綜合報導
SK海力士（SK Hynix）正投入新一代封裝技術研發，結合混合鍵合技術（Hybrid bonding），相較現有的高頻寬記憶體（HBM），資料傳輸速度可提高2倍，目標在未來幾年內量產。根據韓媒Theelec報導，SK海力士副社長文...
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