垂直整合再起 中國IC設計、OEM皆投入封測產線
- 林佑真／台北
封測作為半導體後段核心，在高效運算（HPC）、人工智慧（AI）等技術推動下，重要性不斷提升。近日，蘋果（Apple）主要代工廠之一立訊精密宣布，2024年上半正式接手Qorvo位於中國北京、山東德州2座封測廠，引發外界矚目。中國不少終端OEM與IC設計紛紛...
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