台積難救美國製造矛盾　NVIDIA、蘋果高階晶片何處封測？

川普政府的晶片「美國製造」出現最大矛盾，NVIDIA、蘋果高階晶片何處進行先進封測？李建樑攝

為滿足客戶對AI應用的強勁需求，台積電不斷強調，正擴大其先進製程與先進封裝產能，以滿足客戶需求，近日也宣布2025年將新增9座廠，包括位於台灣的6座晶圓廠與1座先進封裝廠，以及2座位於美日的晶圓廠。

然而，值得注意的是，台積電2025年海外新增廠房，「並未計入」先前揭露的美國2座先進封裝廠。

按美國總統川普所高舉的「美國製造」大旗，台積電似乎至年底仍無法達標，其美國已量產的首座4奈米廠，承接蘋果（Apple）與NVIDIA等大客戶訂單，接下來在何地進行後段測試與封裝，運回台灣的成本高昂，費工又耗時，或將成為晶片美國製造的最大矛盾。

台積電日前宣布，增加1,000億美元投資於美國先進半導體製造。此前，台積電正在進行650億美元於亞利桑那州廠的投資專案，以此為基礎，在美國的總投資金額預計將達到1,650億美元，這項投資將包含共6座晶圓廠、2座先進封裝設施，以及一間研發團隊中心。

15日更進一步說明2025年將新增9座廠，包括位於台灣的6座晶圓廠與1座先進封裝設施，以及2座位於美國與日本的晶圓廠。

3月時，川普和台積電董事長魏哲家在白宮舉行記者會，宣布台積電擴大在美投資設廠，助力美國打造最先進的半導體製造設施，達成重建美國晶片產業的目標，加速美國製造回流，川普同時也說，台積電主要是也是因為美國的關稅政策才會擴大投資，否則「他們就必須支付非常可觀的關稅。」

令外界感到困惑的是，承受巨大壓力的台積電，助力實現美國製造大計，但最新宣布的海外2座新增晶圓廠，並未有規劃的2座先進封裝廠，也就是已開始承接蘋果、NVIDIA等大客戶訂單的美國首座4奈米廠，後段測試與封裝要在何處進行？

事實上，包括專業封測代工（OSAT）日月光集團、艾克爾（Amkor），或是英特爾（Intel）等，應該心有餘而力不足，若台積電把晶圓運回台灣，完成後段先進封裝作業，這樣的流程，明顯至年底，甚至2026年，都難以完全實現真正的「美國製造」目標。

其中，台積電大客戶NVIDIA先前表態，全力實現製造回流、讓美國再次偉大目標，正與供應鏈合作設計及建置工廠，預期未來4年內，透過與台積電、鴻海、緯創、Amkor及矽品的合作，在美國生產高達5,000億美元規模的AI基礎設施。

另外，目前採用4奈米製程的Blackwell晶片已於台積電位於亞利桑那州的晶圓廠進行生產。

業者分析，Blackwell晶片使用的是CoWoS-L先進封裝，產能建置都在台灣，儘管被迫釋出給英特爾代工，再怎麼樣排除萬難，也需要至少1年時間。

供應鏈業者坦言，川普的美國製造大計上路，時間實在太過倉促，現實面來看，台積電與大客戶蘋果、NVIDIA等難以執行，言行難以一致。

台積先前已明確全球建廠計畫，台灣目前有11個生產線正在建設中，位於新竹的晶圓20廠與高雄的晶圓22廠是N2量產的基地，均於2022年開始興建，並預計2025年進入量產，台中晶圓25廠將於2025年底動工，計畫採用超越N2的先進製程。

日本JASM採用22奈米技術的第1座晶圓廠已於2024年開始量產，第2座晶圓廠已建置中，另於德國德勒斯登建造1座採用16奈米與28奈米技術的晶圓廠，已於2024年動工。

在先進封裝部署方面，台積電預期，2022年至2026年，3D晶圓堆疊的SoIC技術，產能增長的年複合成長率（CAGR）將超過100%，CoWoS產能增長的CAGR將超過80%。

台積電近年大擴先進封裝產能，除了既有的龍潭、竹南與台中外，重心進一步擴大至南科AP8，亦即群創舊廠，以及計畫建置P1~P6共6座廠的嘉義AP7，P1廠以WMCM（晶圓級多晶片模組）為主，正在建置的P2廠則鎖定SoIC。

其中，以WMCM為主的嘉義P1廠，預計最快2026年量產，且傳出由蘋果包下產能，主要先應用在採用2奈米iPhone 18的A20晶片，取代過往的InFo-PoP技術。

台積電另預估，2025年與AI相關產品的晶圓出貨量預計將是2021年的12倍，2025年大尺寸晶片的產品出貨量預計將是2021年的8倍。晶片尺寸愈大，管理生產良率的挑戰就愈高。

 
責任編輯：何致中