半導體製造新革命 玻璃基板挑戰矽中介層與PCB
- 范維君／綜合報導
隨著人工智慧（AI）日益普及，半導體玻璃基板被寄予厚望，商用化速度正在加快，包括英特爾（Intel）、超微（AMD）和三星電子（Samsung Electronics）等業者，正積極投入研發，著手建立供應鏈，以因應即將爆發的市場需求。...
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