玻璃是賣點也是罩門 控制「微龜裂」技術成關鍵
- 范維君／綜合報導
半導體玻璃基板商用化面臨的重要課題，首推「玻璃加工」，因為若要用於半導體領域，就必須製造傳遞信號的通道，即玻璃鑽孔（Through Glass Via；TGV），並且根據晶片尺寸切割玻璃。然由於玻璃本身的特性，即使受到微小衝擊，也容易產生裂紋及破損等問題。
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