12吋SiC取代傳統氧化鋁基板？ 先進封裝「新材料革命」浮現
- 黃女瑛／台北
隨著人工智慧（AI）晶片不斷邁向更先進的製程，其運作時產生的高熱量，已成為阻礙效能提升的關鍵挑戰。近期半導體供應鏈傳出，為應對AI晶片的高散熱需求，半導體先進封...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
