聯發科終成功插旗HPC　從蔡力行ISSCC演講解析AI戰略

蔡力行ISSCC演講大談雲端AI，聯發科多年布局成功插旗HPC市場。李建樑攝

聯發科執行長蔡力行在ISSCC 2026的主題演講，通篇都是以「雲端AI」為主題，這其實也為接下來幾年聯發科的成長主軸做了定調。

聯發科將不再只是過去那個高度仰賴手機、消費性電子產品及無線通訊晶片的IC設計公司，而是在雲端AI市場中和半導體供應鏈、雲端服務（CSP）大客戶、AI模型業者高度合作的AI系統解決方案公司。過去幾年針對高效運算（HPC）與週邊技術的相關布局，已經到了開花結果的時刻。

從近期聯發科的法說會上，可確定今年雲端特用晶片（ASIC）業務做到10億美元、2027年之後做到數十億美元的進度，已經是箭在弦上。

尤其聯發科手握的是目前整個雲端ASIC市場需求最穩健的Google TPU專案，且已確定有兩代產品的訂單，未來的v9世代產品也在開發中，相關營收有很高的機率可以準時實現。從這些成果來看，聯發科已經算是成功跨入雲端AI晶片的市場中了。

回顧聯發科剛傳出要往雲端AI晶片的技術領域發展時，外界普遍認為這樣的跨界似乎跨太大了，對於聯發科是否能在這個市場取得成功的質疑聲量不小。但聯發科最終成功以SerDes技術做為切入市場的錨點，一步步擴大自家的技術與專利組合，如今成為能在TPU晶片上，與博通（Broadcom）各佔一方的關鍵角色。

從蔡力行對於AI資料中心的相關描述中，可以看出眼下確實還有許多技術上的挑戰，且不僅是在單一技術面向，而是在整個系統端都必須全面地創新，才能夠確保AI算力不僅跟得上市場需求、讓所有人都用得到，還得竭盡全力降低對於能源的消耗，儘可能放慢AI資料中心「撞上能源牆」的時間點。

蔡力行這次在ISSCC和先前的法說會都曾提到，現在的技術開發難度愈來愈高，如果不從「系統級」的角度，同時將觸角往上延伸到IP和製造供應鏈，往下延伸到軟體層及伺服器機櫃的話，是沒辦法推出讓客戶滿意的解決方案的。

另一方面，也需要為了未來3~5年的趨勢演進，提前準備一些前瞻技術。過去在消費性市場，技術方向有很大一部分是由客戶引導，現在，則是要先多方面的自行深度探索，儘可能把自己的武器庫準備就緒。

蔡力行直言，現在整個生態系的投入，大概能讓這個榮景延續到2030年沒問題，但2030年以後是不是還能這樣成長下去，前景就相對模糊，除非有更多更大規模的創新出現。

而這也意味著，包括聯發科在內的眾多廠商，都還是得大量地投資技術開發，才能夠確保AI繼續成為整個科技業的成長箭頭。

據了解，聯發科從確定要打入這塊市場之後，已經將公司的絕大多數開發資源轉移到雲端ASIC部門，更決定在美國當地組建技術與業務團隊，挖角不少美系大廠的人才。

除了強化研發實力之外，也是為了就近服務美系大客戶，建立更緊密的合作關係，這對於聯發科來說，就有不小的成本壓力。

但對於聯發科自身來說，這樣的投資賭注可說是非常必要的，尤其在手機與消費性電子產品未來幾年成長動能幾乎熄火的情況下，台灣的IC設計業者多數都還沒有明確地感受到所謂AI對營運帶來的正面挹注。

而聯發科已經開拓了全新的成長機會，在雲端ASIC的策略擴張，就現有的成果來看，可以說是相當成功，IC設計業界人士直言，這是聯發科繼旗艦手機SoC之後，又一次擴大營運版圖的正面案例，也證明了聯發科絕對是有能力和美系大廠正面競爭的。

責任編輯：何致中