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大陸晶圓廠產能陸續開出 客戶稀落危機現

  • 陳玉娟

擁有市場優勢的大陸半導體產業,在受惠中央到地方政府的資金與政策強力扶植下,近年大幅躍升,然隱憂也逐漸浮現。法新社

中國大陸近年全力打造自給自足半導體供應鏈,但就在全面擴張版圖之際,面臨複雜的中美貿易戰局,美國管制趨緊情勢下,大陸半導體產業諸多發展瓶頸與危機正湧現。

半導體供應鏈就表示,大陸半導體王國大計在各環節已出現問題,除晶片自製技術仍未如預期推進外,多座12吋、8吋晶圓廠已陸續進入投產,但卻沒有明確產品定位與客戶訂單,無效產能已可預見。

此外,各地區單位爭搶大基金投資所進行的半導體製造項目,不少只是為了建而建,多座猶如空城的廠區在後續資金斷炊下,未來恐將整併出售,但牽涉各區政經角力,是否成為大陸半導體發展地雷,備受業界關注。

大陸自2005年以來已成為全球半導體最大消費國,每年都要進口大量的晶片,造成貿易逆差,當中為徹底解決晶片產業高度進口的問題,於2014年設立扶植半導體產業的「大基金」,第一期資金規模達人民幣1,300多億元,2018年則加碼達3,000億元。

另外,大陸政府2015年發布了「十三五規劃綱要」,加速成為製造強國的目標,所揭示的「中國製造2025」計畫也鎖定IC設計、晶圓代工、封測與設備等產業,全面提升生產實力以實現國產化。

而當中所成立的大基金,成為大陸半導體產業快速發展的重要關鍵,資金不僅用於國內外購併,更大舉扶植本土半導體供應鏈建置串連,包括IC設計、晶圓製造、封測、設備和材料等領域。

歷經幾年快速發展後,大陸半導體產業看似全面起飛,以國際半導體產業協會(SEMI)11日所公布的報告指出,2018年全球半導體製造設備銷售總金額達645億美元,不僅創下歷史新高,大陸更取代台灣,以131.1億美元首度躍升全球第二大設備市場。

對此,半導體業者表示,大陸之所以成為全球第二大半導體設備市場,主要還是在政府扶植下,各區域多座6吋、8吋及12吋廠自2017、2018年起陸續進入建置、擴建高峰期,零組件、機器設備與材料採購需求大幅擴增。

目前包括中芯、華虹無錫、紫光南京/成都、重慶萬國、廣州奧芯、芯恩青島等多座12吋廠仍在興建中,預計2019年大陸仍將續坐第二大。

只不過值得注意的是,大陸晶圓廠產能陸續開出,但近期不少廠區卻傳出機器設備入廠,但仍未拆封或運轉,人力也未全面入駐,周邊產業鏈並未建置,偌大地方猶如空城,也驗證了先前外界所預期大陸晶圓廠將出現產能過剩危機。

許多廠區雖有機器設備,但主要是技術與人才未到位,良率與品質不受信任,也未有明確產品定位與客戶訂單,正值中美貿易戰僵局,客戶更是難尋,各地區為爭取資金、政績而盲目推進的半導體製造項目,恐將在這2年成為大陸推進半導體產業發展的地雷群。由於各方政治角力與投資方甚難擺平,藉由整併將資源全面整合的難度甚高。

此外,晶圓廠建置相對容易,有錢就買得到機器設備,但卻是高風險與資本、技術、人才密集,且回收期甚長的產業,屆時若各區政府與投資方無力支撐與扛責下,二手機器設備傾倒市場恐也將對全球半導體設備產業帶來衝擊。

另一方面可觀察的是,近期價格崩落的記憶體市場,結束了2年需求爆發榮景,但大陸正迎來長江存儲、合肥長鑫(睿力)等產能全面開出之際,但陸續發生的福建晉華案,或是海力士在記憶體市場快速降價的情況下,宣布自2022年起砸下重金蓋4條新產線等,美國、韓國壓制大陸記憶體產業坐大的意圖顯著,大陸如何突圍將牽動半導體產業發展進程。

而在晶片自製方面,目前大陸多家業者加快晶片研發腳步,除躋身全球前十大IC設計業者的展訊、華為外,百度、阿里巴巴等也都揭露晶片開發戰略,但當中除華為技術實力顯見增長外,展訊仍停留在低階市場,而百度等大廠所投入的AI晶片領域則尚未見起飛。

半導體業者就表示,晶片設計製造不是那麼容易的事,每個環節都需要可觀資金與優秀技術人才投入,如高通、英特爾(Intel)、NVIDIA等國際大廠的技術與專利都是累積多年而來,早已拉高競爭門檻。

例如,過去曾搭上平板等行動裝置浪潮的瑞芯微、全志等晶片廠,在平板需求降溫後,完全曝露技術與創新不足窘境,在ARM架構陣營中實力完全不及擁有設計能力的三星、高通與聯發科等業者,近年營運江河日下。

另外,還有只聞梯響不見人下來的小米自製晶片大計,近期最受關注的比特大陸、嘉楠耘智及億邦礦機三雄也是大起大落,赴港IPO皆失敗,轉型AI亦不被看好。

整體而言,擁有市場優勢的大陸半導體產業,在受惠中央到地方政府的資金與政策強力扶植下,近年大幅躍升,但在產業鏈中的IC設計、晶圓製造還是遠不及台灣、韓國與歐美大廠,中高階半導體設備材料更是幾乎完全仰賴進口,此情勢在短期內仍不會改變。

且中美貿易戰一日不落幕,美方在技術、設備上的箝制及客戶持續觀望下,大陸半導體產業在前2年高速建置所帶來的成長爆發期下,真正扎根與落實的項目恐不多,當中對資本的連續性投入要求最為嚴苛的晶圓製造將首當其衝。