頎邦攜華泰拚2021下半端成果 搶攻記憶體封測及新世代封裝
- 何致中
驅動IC封測大廠頎邦科技宣布與記憶體封測華泰電子策略聯盟，雙方將建立長期合作關係。頎邦董事長吳非艱表示，首波合作領域將鎖定記憶體相關領域，頎邦前段的凸塊(Bumping)製程可與華泰的後段SMT組裝、傳統打線封裝(WB)等合作，預計2021年下半會有策略聯盟的...
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