三星電機延後撤出計畫 續供iPhone用RFPCB 智慧應用 影音
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三星電機延後撤出計畫 續供iPhone用RFPCB

  • 蔡云瑄綜合報導

三星電機(Semco)原訂在2020年為軟硬結合板(RFPCB)事業寫下句點,然2021年風向一轉,三星電機決定繼續向蘋果(Apple)新款iPhone供應RFPCB。外界普遍認為,三星電機此次是因應供應鏈需求,未來仍可能會撤出RFPCB事業。

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