中國EDA業者5年內破百家 整併搶救得了嗎? 智慧應用 影音
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中國EDA業者5年內破百家 整併搶救得了嗎?

  • 梁燕蕙綜合報導

隨著先進製程朝向3/2奈米,乃至於埃米邁進,製程微縮帶來的PPA(Power、Performance、Area)提升,愈來愈難滿足電子產品升級換代對晶片的需求。

進入後摩爾時代,異構整合的3DIC、小晶片(Chiplet)是電子設計從晶...

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