中國EDA業者5年內破百家 整併搶救得了嗎？
- 梁燕蕙／綜合報導
隨著先進製程朝向3／2奈米，乃至於埃米邁進，製程微縮帶來的PPA（Power、Performance、Area）提升，愈來愈難滿足電子產品升級換代對晶片的需求。進入後摩爾時代，異構整合的3DIC、小晶片（Chiplet）是電子設計從晶...
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