每日椽真：11家科技大廠CEO為何同赴中國？ | MIH鄭顯聰：台灣需要結合盟友力量
- 陳奭璁
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早安。
2月下旬有半導體界與經濟學界的3位大老（包括工研院前院長史欽泰、台積電前副總林本堅等）跨界聯合投書Project Syndicate，文中憂心台積電經營層可能為了爭取補助而投注過多心力於遊說各國政府。依DIGITIMES Research的觀察分析，大老們的擔憂是頗有道理，只不過真正適用對象是英特爾。本文有詳細解說。
另外，人工智慧（AI）需求爆發，應用於生成式AI GPU或是NVIDIA新的架構Blackwell功耗大幅提升，其也帶動被動元件供應鏈中的電感，以及電容業者的發展。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
全球面臨供應鏈重組，東協、南亞等新興國家市場正迅速崛起，台灣不僅處於亞太地區核心，在半導體、資通訊都具有良好基礎，近年更在電動車、智慧醫療等方面成為國際產業不可或缺的重要角色。
MIH開放電動車聯盟執行長鄭顯聰26日出席2024大肚山產業創新基金會的「印太對話 展翼雁行｜產業躍升全球新策略論壇」時，針對「企業國際化之路：政策資金的關鍵作用」主題分享看法。
即將在2024年5月20日上任總統的賴清德26日與電電公會理事長李詩欽、台灣顯示器產業聯合總會理事長柯富仁、台灣電路板協會理事長李長明及廣達董事長林百里等人座談，並聽取經濟部產業發展署的簡報。
賴清德在華亞科技園區與廠商座談時表示，他就任總統後的責任是要讓國家政策無縫接軌，持續穩定前進。除了要守護國家的安全以外，經濟產業是台灣生存發展的命脈，因此他需要聽取業界的建言。
Huawei Central網站援引網路上洩露的一份晶片組規格表，強調該晶片採用中芯國際5奈米製程製造。
不少評論者猜測稱，浮出水面的晶片組可能是麒麟9010，預計於2024年4月推出的華為P70系列智慧型手機將採用該晶片組。
NVIDIA執行長黃仁勳在 「GTC 2024」大會開幕演說最後無預警秀出一大排人形機器人大軍，並發表許多針對機器人的新品，由於人形機器人相關應用本不在各界預期內，也被視為本次大會最大驚喜。
前有Tesla引領人型機器人浪潮，如今在NVIDIA大動作加持下，近期機器人的話題熱度可說是越燒越旺，外界也好奇，機器人盛世將臨，會是下一波明日之星嗎？
六位半導體產業高層，從上游EDA新思科技Sassine Ghazi，到超微蘇姿丰、博通陳福陽、高通Cristiano Amon、美光Sanjay Mehrotra、甚至SK海力士郭魯正等，都低調同赴中國發展高層論壇。
再加上康寧Wendell Weeks、惠普Enrique Lores，及外媒點名的Tim Cook，外界很想知道這些重量級人物，在此時赴北京排排坐，談了什麼？
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