華為P70手機內建晶片規格外洩 傳為中芯5奈米製程
- 林昭儀/台北
Huawei Central網站援引網路上洩露的一份晶片組規格表,強調該晶片採用中芯國際5奈米製程製造。
不少評論者猜測稱,浮出水面的晶片組可能是麒...
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Huawei Central網站援引網路上洩露的一份晶片組規格表,強調該晶片採用中芯國際5奈米製程製造。
不少評論者猜測稱,浮出水面的晶片組可能是麒...