看好封測市況回溫 利機均熱片、銀漿接單亮眼
- 黃立安／台北
半導體整合型材料供應商利機總經理黃道景表示，均熱片產品近年大幅成長，將持續推動購併均熱片廠商，預估2024年年成長超過30%，同時自有銀漿近年成長表現亮眼，在多項產品線及布局策略陸續發酵下，2024年營收有望逐季成長。
近期利機啟動轉型...
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