日Towa研發次世代HBM封裝設備 智慧應用 影音
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日Towa研發次世代HBM封裝設備

  • 范仁志綜合外電

三星電子(Samsung Electronics)半導體部門的業績從2024年1月起轉盈,被市場視為半導體產業進入新一波成長期的訊號,日本半導體設備大廠Towa被認為是這次半導體成長期的主要受益者。

據日經新聞(Nikkei)及彭博(Bloo...

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